BFSV Verpackungsinstitut
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BFSV-Forschung zur Vermeidung von Schimmel

Schimmelpilze gefährden Produkte aus Leder und Verpackungen aus Wellpappe. Sie wachsen unter bestimmten Bedingungen bei Transport, Um­schlag, Lagerung.

In einem BFSV-Forschungsprojekt haben wir ermittelt, mit welcher Sporen­belastung bei Herstellung, Verarbeitung und den Logistik­prozessen zu rechnen ist. Außerdem konnten wir zeigen, wie das Gefahren­potential anhand qualitativer und quantitativer Größen überwacht werden kann. Dazu wurden kritische Grenzwerte und entsprechende Kontroll­punkte definiert.

Sporangien von Schimmelpilzen aus dem Leim für Wellpappe

In unserer Forschung haben wir alle relevanten Prozesse bei Hersteller, Gerberei, Spediteur und Reederei ganzheitlich betrachtet. Wir konnten eine allgemein gültige Vermeidungs­strategie entwickeln, die als eine Gute Herstellungs­praxis (engl. Good Manufacturing Practice – GMP) zu betrachten ist. Unter­nehmen können sie selbst in ihre Qualitätssicherungs­systeme integrieren und bei Bedarf an veränderte Rand­bedingungen anpassen.

Dieses Forschungsvorhaben wurde vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) und der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen / Allianz Industrieforschung (AiF) gefördert.

Ihr Ansprechpartner
Prof. Dr.-Ing. Bernd Sadlowsky

Prof. Dr.-Ing. Bernd Sadlowsky

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